专利名称:一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法
专利号\申请号:CN201610898526.5
注 册 地:中国
专利类型:发明
专利领域:化学
联 系 人:裘晖
联系方式:020-22237111
简介说明:本发明公开一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法,属于发光半导体密封材料制备技术领域。该复合封装材料,包括以下按质量份数计的组分:含氟硅环氧基聚合物0.01~80质量份;环氧树脂0~100质量份;固化剂10~150质量份;促进剂0.1~3质量份。本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物,同时具备了有机硅、有机氟的性质,并用其对脂环族环氧树脂改性,赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能,同时,提高了力学性能。所制备的含氟硅环氧基聚合物中含有脂环族环氧基,可有效解决有机硅氟聚合物与环氧树脂相容性低的问题,通过化学键的交联,降低了分相对复合材料性能的影响。